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德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

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PCB组装:差异化、业界共享和可组合性

行业的进步和发展是由集体思维、商业机会和思想领导力驱动,还是仅仅通过随机事件驱动?我相信需要以上所有因素。关于进步的真正问题与如何平衡差异化与带来商机的共同行业目标的贡献有关,还有如何将同样的策略应用 ...查看更多

《欧盟芯片法案》背后的主要意图

在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案(CHIPS and Science Act)》的同时,欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期,以及随后俄乌冲突期间,地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多

《欧盟芯片法案》背后的主要意图

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西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力

西门子推出集成式解决方案,针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据,为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多

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